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¿Cuáles son las aplicaciones del mecanizado de precisión láser?

01, 2020

by Oree Laser

En la actualidad, la industria manufacturera tradicional de China se enfrenta a una profunda transformación y actualización, y el mecanizado de precisión de alta gama con alto valor agregado y altas barreras tecnológicas es una de las direcciones importantes. Con el aumento de la demanda de mecanizado de alta precisión, las tecnologías de mecanizado de precisión relacionadas también se han desarrollado rápidamente, y la tecnología láser ha ganado más y más reconocimiento en el mercado.


La tecnología de procesamiento láser tiene tres niveles de acuerdo con el tamaño y la precisión del material procesado: tecnología de procesamiento láser para materiales a gran escala principalmente compuestos de placas medianas y gruesas, y la precisión del procesamiento generalmente es a nivel milimétrico o submilimétrico; láseres de precisión principalmente para placas delgadas Tecnología de procesamiento, su precisión de procesamiento es generalmente del orden de diez micras; la tecnología de microprocesamiento láser, que se basa en varias películas con un espesor de menos de 100 μm, generalmente es inferior a diez micras o incluso submicrónicas. Hoy presentamos principalmente el procesamiento láser de precisión.


El mecanizado de precisión láser se puede dividir en cuatro tipos de aplicaciones, a saber, corte de precisión, soldadura de precisión, perforación de precisión y tratamiento de superficies. Bajo el desarrollo tecnológico actual y el entorno del mercado, la aplicación de corte por láser y soldadura es más popular, y la electrónica 3C y las nuevas baterías de energía son actualmente los campos más utilizados.


Clasificación técnicaCaracterísticas de procesamientoAplicación tipica
Corte por láser de precisiónAlta velocidad, corte liso y plano, generalmente no se requiere procesamiento posterior; pequeña zona de corte afectada por el calor, pequeña deformación de la placa; Alta precisión de procesamiento, buena repetibilidad y sin daños en la superficie del materialCorte de placa PCB, corte de precisión de plantilla de circuito microelectrónico, corte de material frágil
Soldadura láser de precisiónNo se requieren electrodos ni materiales de relleno, que es la soldadura sin contacto. Soldadura de metales refractarios de alto punto de fusión o materiales de diferentes espesores.Soldadura de cámara, soldadura de sensor, soldadura de batería de potencia
Perforación láser de precisiónPuede perforar agujeros de alta dureza, materiales frágiles o blandos, agujeros pequeños, velocidad de procesamiento rápida y alta eficienciaPerforación de PCB, perforación de material frágil
Tratamiento de superficie con láserNo se necesita material adicional, solo se cambia la estructura de la capa superficial del material a procesar, y la deformación de la pieza de trabajo es extremadamente pequeña, lo que es adecuado para el procesamiento de piezas de alta precisiónMarcado láser, limpieza de superficies.


Corte por láser de precisión


El corte de precisión con láser es el uso de un rayo láser pulsado para enfocarse en la superficie de un objeto procesado para formar un punto de luz de alta densidad de energía, que derrite o vaporiza el material procesado a una temperatura alta instantánea. Sus características de procesamiento son cortes de alta velocidad, lisos y planos, y generalmente no se requiere procesamiento posterior; la zona afectada por el calor de corte es pequeña, y la deformación de la placa es pequeña: alta precisión de procesamiento, buena repetibilidad y no daña la superficie del material.


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▲ pantalla del iPhone


En comparación con el corte por láser de alta potencia, el corte de precisión generalmente usa láseres de nanosegundos y picosegundos de acuerdo con el objeto de procesamiento, que puede enfocarse en el área de espacio ultrafino.Al mismo tiempo, tiene una potencia máxima extremadamente alta y pulsos láser extremadamente cortos. Los materiales circundantes en el rango espacial involucrados afectan el procesamiento, logrando así el procesamiento "ultrafino". En el proceso de producción del corte de la pantalla del teléfono móvil, identificación de huellas dactilares, corte en cubos invisible LED, etc., que requiere alta precisión, la tecnología de corte con precisión láser tiene ventajas incomparables.


Soldadura láser de precisión


La soldadura láser de precisión consiste en irradiar un rayo láser de alta intensidad al área de trabajo del producto procesado. A través de la interacción entre el láser y el material, el lugar soldado puede formar rápidamente un área de fuente de calor concentrado de densidad múltiple. El calor puede derretir el área a soldar y enfriar Los cristales forman soldaduras sólidas o soldaduras. Su característica es que no requiere electrodos y materiales de relleno, y es soldadura sin contacto. Soldadura de metales refractarios de alto punto de fusión o materiales de diferentes espesores.

 

En el campo de las nuevas baterías de energía, con la promoción de nuevos vehículos de energía, la demanda de baterías de energía continúa aumentando. La soldadura por láser se utiliza como una configuración estándar en el campo de las baterías eléctricas. Se usa ampliamente en la soldadura de los polos frontales, la soldadura de la cubierta inferior, la cubierta superior y los clavos de sellado en la sección central, y las pestañas de conexión de la batería y la soldadura de sellado de electrodos negativos en la sección posterior. En el campo 3C, todos los tipos de módulos de teléfonos móviles y cubiertas de placa intermedia son inseparables de la tecnología de soldadura láser de precisión.

 

Perforación láser de precisión


La perforación láser de precisión es para reducir el diámetro del punto al nivel de micras, para obtener una alta densidad de potencia láser, la perforación láser se puede implementar en casi cualquier material. Sus características son que puede perforar agujeros de alta dureza, materiales frágiles o blandos, diámetro de agujero pequeño, velocidad de procesamiento rápida y alta eficiencia.


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▲ muestra de perforación de PCB


La perforación con láser es la más utilizada en la industria de PCB. En comparación con el proceso tradicional de perforación con PCB, la perforación con láser en la PCB no solo tiene una velocidad de procesamiento más rápida, sino que también permite la perforación de pequeños agujeros, microagujeros y agujeros invisibles por debajo de 2 μm que no se pueden lograr con equipos tradicionales. Agujero En la superficie de los productos electrónicos, también se puede utilizar para perforar agujeros en altavoces de teléfonos móviles, micrófonos y otros vidrios.


Tratamiento de superficie con láser


El tratamiento de superficie con láser es el uso de rayos láser de densidad de alta potencia para realizar el tratamiento de superficie en metales, lo que puede lograr un endurecimiento por transformación de fase, amorfización de superficie, aleación de superficie o reacciones químicas que hacen que los materiales de la superficie se vaporicen o cambien de color, cambiando así los materiales metálicos. Propiedades de superficie. Sus características son que no necesita utilizar materiales adicionales y solo cambia la estructura de la capa superficial del material procesado. La parte procesada tiene una deformación mínima, lo que es adecuado para el marcado de superficies y el procesamiento de piezas de alta precisión.

 

El tratamiento de la superficie con láser se puede dividir en dos categorías según se cambie la composición del sustrato. Las aplicaciones que no cambian la composición del sustrato incluyen enfriamiento por láser (endurecimiento por cambio de fase), limpieza con láser, endurecimiento por impacto con láser y polarización con láser. Los cambios en la composición del sustrato incluyen revestimiento con láser, recubrimiento con láser, aleación con láser y deposición por vapor con láser. 





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