Corte de tablero entero: rápido, estable y de alta calidad

En el proceso de procesamiento láser de toda la placa, debido a los diferentes materiales y entornos de corte, a menudo se produce un procesamiento deficiente en las áreas locales. En general, para hacer frente a las fallas locales, el personal afectará en gran medida todo el programa de producción, lo que afecta la eficiencia del procesamiento láser .

En vista de tales problemas, se necesita un proceso de corte de prueba y producción en masa antes de ser producido o producido en masa en el proceso de producción, por lo tanto, todo el proceso de corte por OREE LASER surge en el momento histórico.

Proceso de corte de placa entera OREE

El proceso de corte de tableros enteros de OREE se divide en dos procesos: cuchilla de prueba y producción en masa. El cuchillo de prueba generalmente elige un cuadrado redondo para cortar. En general, el tamaño del cuadrado redondo no es estrictamente necesario, pero la desviación entre el tamaño real y el tamaño de corte debe determinarse para compensar el tamaño durante la producción en masa. El propósito principal es verificar si los parámetros pueden El corte normal, la sección de corte y el tamaño de corte están calificados. Se recomienda seleccionar el patrón de cuchilla de prueba para la prueba.

El punto de partida para la producción en masa se establece en la parte inferior derecha de la pieza. Para reducir el error causado por la deformación durante el proceso de corte, se recomienda; la pieza está a 5 mm a 10 mm del borde del tablero.

Ventajas del corte con placa láser OREE

● Durante el proceso de corte, no hay necesidad de supervisión del personal. Una vez que se completa el corte, la máquina enviará automáticamente una señal para recordarle al personal que reemplace la placa, ahorrando así mano de obra y costos de material.

● Cuando se prueba la herramienta, la máquina compensará automáticamente la desviación dimensional de los gráficos de producción en masa y completará el procesamiento ruso de la hoja de lote de manera más inteligente.

● Según la diferencia de grosor, formato de procesamiento y responsabilidad de procesamiento de la placa, existen requisitos de tamaño estrictos y parámetros estables antes de la producción en masa. La calidad de la pieza procesada es alta y la practicidad es alta. Ha logrado resultados de procesamiento rápidos, estables y de alta calidad. 

● La microconexión de la pieza de trabajo de corte durante la producción en masa puede evitar efectivamente que la pieza de trabajo se deforme debido a la deformación térmica de la placa durante todo el proceso de corte de la placa, evite el vuelco de piezas, la colisión y la desalineación del corte, mejorando así la suavidad de todo el corte de la placa.

La tecnología de corte láser de planchas enteras de OREE puede resolver bien el problema del desperdicio de planchas en todo el proceso de procesamiento de planchas. Es adecuado para la producción automatizada a gran escala y por lotes, optimiza todo el proceso de producción y mejora en gran medida la eficiencia de la producción del procesamiento láser de chapa.

La continua innovación y aplicación de la tecnología de proceso de corte por láser OREE ha logrado avances en los problemas de perforación lenta, velocidad de corte lenta, placas gruesas difíciles de cortar, mala calidad de la sección de corte, desviación en los parámetros de corte, deformación térmica fácil de las placas y producción inestable de toda la placa. Superación, para lograr una operación eficiente y estable a largo plazo del equipo, para ayudar a los procesadores a mejorar la eficiencia y agregar valor.

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